重磅！国家大基金三期首次出手 超1600亿元投资两大基金 半导体产业迎来新机遇

近日，国内半导体产业迎来重大利好消息。企查查数据显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称\"国家大基金三期\")于2024年12月31日分别参股成立了两只大型基金，合计出资规模超过1600亿元。这标志着国家大基金三期自2024年5月成立以来首次对外投资，为我国半导体产业发展注入强劲动力。

回顾近期，国家大基金频频有大动作。除了上述两只基金的设立，国家大基金二期近日还入股了南京中安半导体设备有限责任公司，进一步完善半导体产业投资布局。与此同时，国家层面持续加大对集成电路产业的支持力度。2024年12月，国务院原则同意《浙江省义乌市深化国际贸易综合改革总体方案》，提出97项具体改革举措，其中包括促进义乌产业转型升级，培育外贸新业态新模式。这些利好政策和投资动向，无疑将为我国半导体产业发展带来更多机遇。

从产业链角度来看，半导体产业链主要包括上游的设计、制造、封测设备及材料供应商，中游的晶圆代工厂、封装测试厂，以及下游的各类终端应用厂商。国家大基金的投资布局覆盖了产业链的各个环节，有望进一步完善我国半导体产业生态，提升产业链的自主可控能力。此次国家大基金三期大手笔投资两只基金，将为产业链上下游企业带来更多资金支持和发展机遇。

从相关板块来看，国家大基金概念、半导体板块以及集成电路设计板块有望受益于此次利好消息:

国家大基金概念板块:该板块直接受益于国家大基金的投资动向。随着国家大基金三期的首次出手，板块内公司有望获得更多投资机会和政策支持，进一步提升竞争力。

半导体板块:作为国家大基金重点投资的领域，半导体板块将直接受益于此次超1600亿元的投资。板块内公司有望获得更多资金支持，加速技术创新和产能扩张。

半导体核心概念股:

半导体设备

北方华创：002371.SZ，国内稀缺平台型半导体设备龙头，在半导体装备领域具有较强的实力，产品涵盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机等多种半导体制造设备，可广泛应用于集成电路、半导体照明、微机电系统等领域。

华海清科：688120.SH，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内唯一一家能够提供 12 英寸 CMP 商业机台的企业，产品打破了国外垄断，填补了国内空白，主要应用于集成电路制造、封装测试等领域。

拓荆科技：688072.SH，主要从事高端半导体专用设备的研产销，是国内领先的薄膜沉积设备供应商，产品包括 PECVD、ALD 等设备，广泛应用于集成电路、半导体照明、显示面板等领域，大基金持股 19.76%。

半导体材料

上海新阳：300236.SZ，在半导体材料领域具有较高的知名度和市场份额，主要产品包括光刻胶、电子化学品、大硅片等，是国内少数能够生产高端光刻胶的企业之一，产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域。

鼎龙股份：300054.SZ，是国内领先的打印复印通用耗材生产商，同时在半导体材料领域也有布局，主要产品包括 CMP 抛光垫、光刻胶等，是国内唯一一家能够实现 CMP 抛光垫产业化的企业，打破了国外垄断。

安集科技：688019.SH，国内 CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头，主要产品包括化学机械抛光液、光刻胶去除剂等，是国内唯一一家能够生产集成电路用化学机械抛光液的企业，产品广泛应用于集成电路制造、封装测试等领域，大基金持股 5.05%。

光刻机

张江高科：600895.SH，是张江科学城的开发主体，在光刻机领域具有一定的技术实力和产业基础，通过投资和孵化等方式，积极推动光刻机等高端装备制造产业的发展，是国内光刻机产业的重要参与者之一。

东方电气：600875.SH，是一家大型综合性装备制造企业，在光刻机等高端装备制造领域具有一定的技术积累和研发能力，通过自主创新和引进吸收等方式，不断提升光刻机等装备的制造水平和市场竞争力。

奥普光电：002338.SZ，主要从事光电测控仪器设备、光学材料、光栅编码器等产品的研发、生产和销售，在光刻机配套设备方面具有一定的技术优势和市场份额，是国内光刻机产业的重要供应商之一。

光刻胶

容大感光：300576.SZ，主要从事光刻胶、油墨等电子化学品的研发、生产和销售，是国内光刻胶领域的领先企业之一，产品广泛应用于印刷电路板、集成电路、显示面板等领域，具有较高的市场份额和品牌知名度。

广信材料：300537.SZ，主要从事油墨、涂料、光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，在光刻胶领域具有一定的技术实力和市场份额，产品广泛应用于印刷电路板、集成电路等领域。

南大光电：300346.SZ，国内 ArF 光刻胶龙头，主要从事先进半导体材料的研发、生产和销售，产品包括 ArF 光刻胶、KrF 光刻胶、电子特气等，是国内唯一一家能够生产 ArF 光刻胶的企业，打破了国外垄断，大基金持有公司控股子公司宁波南大 18.33% 的股权。

芯片设计

兆易创新：603986.SH，国内领先的存储芯片和微控制器芯片设计企业，主要产品包括 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等，是国内唯一一家能够实现存储芯片和微控制器芯片自主研发和产业化的企业，产品广泛应用于物联网、消费电子、汽车电子等领域。

韦尔股份：603501.SH，全球知名的半导体芯片设计企业，主要产品包括图像传感器、电源管理芯片、射频芯片等，是国内最大的半导体芯片设计企业之一，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等领域。

卓胜微：300782.SZ，专注于射频前端芯片的研发、生产和销售，是国内唯一一家能够实现射频前端芯片自主研发和产业化的企业，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等领域，具有较高的市场份额和品牌知名度。

IC 制造和封装测试

中芯国际：688981.SH，国内芯片代工龙头，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，主要从事集成电路晶圆代工业务，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工服务，大基金持股 1.6%。

华虹公司：688347.SH，全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事集成电路芯片制造业务，提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工服务，工艺技术涵盖 0.35 微米到 90 纳米，大基金持股 2.82%。

长电科技：600584.SH，国内第一、全球第三的半导体封测企业，能够满足高端芯片的封装需求，国家大基金委第一大股东，占股 13.24%，持股市值高达 73 亿，主要从事半导体封装测试业务，提供多种封装形式和测试服务，产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域。

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本文源自：金融界App

作者：金融界App